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公司介绍
杭州地芯科技有限公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
射频收发芯片
- Sub 6G
GC080X:4G/5G General
Raido 2T2R
射频前端芯片
- FEM/PA 覆盖
2/3/4G,BLE/BT,Zigbee,Cat1,NB-IoT,WSUN,WIFI,LoRa专网等各类应用
模拟信号链芯片
- Pipeline ADC
覆盖10到14位采样精度，10M到1G采样率，1/2/4/8通道系列产品
- SAR ADC
覆盖10到16位采样精度，100K到1M采样率，1/2/4/8通道系列产品
- 电压基准源
全系列基准源封装，低噪声，低温漂，高初始精度。
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