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公司介绍
杭州地芯科技有限公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
射频收发芯片
- GC080X：Sub 6G Sub-6G
- GC081X：Sub-7G 2T2R/4T4R+DPD方案
射频前端芯片
- GC11XX：多合一射频前端模组FEM
- GC06XX：功率放大器PA
模拟信号链芯片
- GAD2XXX：高速高精度ADC Pipeline覆盖10到14位采样精度，10M到1G采样率，1/2/4/8通道系列产品
- GAD7/8XXX：低速高精度ADC SAR覆盖10到16位采样精度，100K到1M采样率，1/2/4/8通道系列产品
- GREFXXXX：电压基准源
全系列基准源封装，低噪声，低温漂，高初始精度。
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